TEST 2. Loogikalülide parameetrid.

1.Kui paks on räniplaadi pinnale moodustatud integraalskeemi struktuur ?

	Mõned millimeetrid.
	Mõned mikromeetrid.
	Mõned sentimeetrid.

2.Missuguse integraallülitusega on tegemist,kui kogu tema struktuur on moodustatud räniplaadi pindmisse kihti ?

	Tegemist on hübriidintegraallülitusega.
	Analoog integraalskeemiga.
	See on monoliitintegraallülitus.

3.Kas juhul,kui eraldi valmistatud elektroonikaseadised on paigutatud ühele isoleeritud plaadile ning ühte ühisesse korpusesse,on tegemist hübriidintegraallülitusega ?

	JAH
	Ei,see ei ole võimalik.
	Mõnel erijuhul võib see nii olla.

4.Mida kasutatakse integraalskeemide tootmisel tänapäeval ?

	Poleeritud SIO2 plaate.
	Karestatud ning survemeetodil puhastatud germaanium.
	Teflon plaadid.

5.Miks ei sisalda integraalskeemid suurevõimsuselisi takisteid ja suure mahtuvusega kondensaatoreid ?

	Nende suurte mõõtmete tõttu.
	Sest nende mass on liiga suur.
	Sest nad ei ole pooljuhid.

6.Mis on loogikaelemendi koormatavus ?

	Näitab mitu järgmise integraalskeemi sisendit võib ühendada antud loogikalüli väljundisse.
	Näitab ,kui suure koormustakisti võib ühendada loogikaelemendi väljundisse.
	Näitab,kui kaua võib hoida loogikasekeemi väljundit lühistatult ilma,et loogikalüli rikneks.

7.Mida iseloomustab toimekiirus loogikaelemendi puhul ?

	Kui kiiresti peale sisselülitamist ,hakkab loogikaelement töötama.
	Näitab ,kui kiiresti taastub stabiilne olek loogikaelemendil,peale ümberlülitumist.

8.Mis on loogikaelemendi dünaamiline võimsustarve ?

	Loogikaelemendi poolt tarbitav võimsus stabiilses olekus.
	Loogikaelemendi poolt tarbitav võimsus ühest loogilisest olekust teise ümberlülitumise hetkel.
	Loogikaelemendi võimsustarve ülekuumenenud olekus.

9.Kuidas saab töötades KMOP integraalskeemidega tagada integraalskeemide ohutus staatilise elektri suhtes ?

	Kasutada montaazil ja demontaazil antistaatilist käevõru.
	Juua enne töö alustamist rohkem vett.